100+ câu Trắc nghiệm Cơ sở thiết kế VLSI có đáp án - Phần 5
25 câu hỏi
Mật độ tích hợp transistor của một thiết kế VLSI khoảng bao nhiêu?
10 – 500
500 – 20,000
20,000 – 1,000,000
> 1,000,000
Chọn đáp án C
Mật độ tích hợp cổng logic của một thiết kế VLSI khoảng bao nhiêu?
13 – 99
Chọn đáp án A
FPGA được sử dụng nhiều trong việc thực hiện?
Mạch số
Mạch tương tự
Mạch số và tương tự
Mạch ảo
Chọn đáp án C
P bán dẫn?
Một phương pháp in ảnh trên giấy
Một phương pháp chế tạo vi mạch trong ống quang
Một phương pháp chế tạo vi mạch trên chip bán dẫn
Một phương pháp chế tạo thiết bị đèn phát sáng
Chọn đáp án C
Mask (bản mặt kính hoặc silicon) trong quá trình photolithography có chức năng gì?
Tạo các mạch mỏng trên wafer
Phủ lên một lớp photoresist
Chuyển đổi mô hình trên mask thành hình ảnh trên wafer
Kiểm tra chất lượng của wafer
Chọn đáp án C
Chức năng chính của CPU là gì?
Xử lý các phép toán đồ họa phức tạp
Quản lý lưu trữ dữ liệu
Thực hiện các phép toán số học và logic cơ bản
Điều khiển việc kết nối mạng
Chọn đáp án C
Chức năng chính của RAM là gì trong hệ thống máy tính?
Lưu trữ dữ liệu và chương trình thực thi
Thực hiện các phép toán số học và logic
Chỉ đọc dữ liệu, không ghi được
Lưu trữ dữ liệu tạm thời để truy cập nhanh
Chọn đáp án D
Một trong những ưu điểm chính của công nghệ CMOS là.
Tiêu thụ năng lượng cao
Khả năng tích hợp cao
Độ tin cậy thấp
Hiệu suất kém
Chọn đáp án B
Công nghệ nMOS thường được sử dụng chủ yếu trong các ứng dụng nào sau đây?
CPU (Central Processing Unit)
GPU (Graphics Processing Unit)
Bộ nhớ RAM (Random Access Memory)
Bộ nhớ ROM (Read-Only Memory)
Chọn đáp án C
Dòng điện trong nMOS được điều khiển bởi điện áp nào?
Điện áp vào cực cổng điều khiển
Điện áp vào cực máng
Điện áp vào cực nguồn
Điện áp vào cực cổng điều khiển và cực máng
Chọn đáp án A
Độ rộng của n-diffusion và p-diffusion là bao nhiêu?
2
3
4
Chọn đáp án A
Các nhà thiết kế mạch tích hợp hướng tới điều gì?
Mật độ dày hơn
Bố cục nhỏ hơn
Diện tích nhỏ hơn
Tất cả điều trên
Chọn đáp án D
Độ dày tối thiểu cho lớp oxit?
Q
2
3
4
Chọn đáp án B
Sơ đồ nào là cổng NOT?
A.
B.
C.
D.
Chọn đáp án A
Mạch tổ hợp VLSI là gì?
Mạch điện tử nhỏ gọn
Mạch tích hợp lớn với hàng tỷ thành phần
Mạch chứa nhiều vi mạch
Mạch tích hợp trên các vi mạch khác
Chọn đáp án A
Đặc tính C-V trong VLSI được sử dụng để đo lường các thông số liên quan đến.
Điều khiển dòng điện trong mạch
Điều khiển dòng điện và điện áp trong mạch
Điện trường và sự thay đổi điện dung trong mạch
Điện áp và sự thay đổi dung tích trong mạch
Chọn đáp án C
Quy tắc kích thước và khoảng cách (size and spacing rules) trong VLSI liên quan đến việc gì?
Thiết lập kích thước của wafer
Xác định kích thước và khoảng cách tối thiểu giữa các giếng và điểm tiếp xúc
Điều chỉnh điện áp hoạt động của mạch
Xác định vị trí của các transistor
Chọn đáp án B
Quy tắc về kim loại trong VLSI được sử dụng để làm gì?
Tạo hình các thành phần mạch trên wafer
Tạo lớp bảo vệ trên wafer
Kết nối giữa các lớp bảo vệ wafer
Kết nối kim loại giữa các thành phần mạch trên wafer
Chọn đáp án D
Hiệu ứng body có thể làm thay đổi điện áp ngưỡng của transistor MOSFET như thế nào?
Tăng điện áp ngưỡng
Giảm điện áp ngưỡng
Không ảnh hưởng đến điện áp ngưỡng
Điện áp ngưỡng không tồn tại trong transistor MOSFET
Chọn đáp án A
Masking trong quá trình sản xuất VLSI giúp điều gì?
Loại bỏ các lỗi trong mạch
Bảo vệ sự an toàn của người làm việc
Tạo ra các tính năng thêm vào trong mạch
Định rõ vị trí của các thành phần trên wafer
Chọn đáp án D
Quá trình etching trong VLSI được sử dụng để làm gì?
Làm mỏng wafer
Làm dày wafer
Tạo hình các thành phần mạch trên wafer
Tạo bảo vệ bề mặt wafer
Chọn đáp án C
Quá trình etching trong VLSI có thể dùng để tạo ra các khu vực trên wafer có kích thước như thế nào?
Chỉ từ vài micromet đến vài milimet
Chỉ từ vài nanomet đến vài micromet
Từ vài nanomet đến vài micromet và có thể thậm chí lớn hơn
Chỉ từ vài picomet đến vài nanomet
Chọn đáp án C
Quá trình photoresist trong VLSI là gì?
Quá trình sơn phủ lớp bảo vệ lên wafer
Quá trình làm mỏng wafer để tạo thành mạch tích hợp
Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch
Quá trình kiểm tra và đo lường các tính chất của wafer
Chọn đáp án C
Quá trình diffusion là gì trong VLSI?
Quá trình làm mỏng wafer
Quá trình tạo các lỗ giếng không doped trên wafer
Quá trình tạo các lỗ giếng doped trên wafer
Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch
Chọn đáp án C
Triple-well và twin-well giúp giải quyết vấn đề gì trong mạch tích hợp?
Hiệu ứng body
Hiệu ứng kênh dài
Hiệu ứng photoresist
Hiệu ứng diffusion
Chọn đáp án A
