20 câu hỏi
Lớp oxit bên dưới lớp kim loại đầu tiên được lắng đọng bằng cách sử dụng?
Phương pháp khuếch tán
Lắng đọng hóa hơi
Lắng đọng chất rắn
Phương pháp tán xạ
Lớp nào được sử dụng cho dây nguồn và tín hiệu?
Kim loại
Polysilicon
n-diffusion
p-diffusion
Độ dày tối thiểu cho lớp oxit?
2
3
4
Chiều rộng giếng n-well tối thiểu?
2 µm
3 µm
4 µm
6 µm
Khoảng cách tối thiểu giữa 2 n-well là?
4 µm
5 µm
8 µm
8,5 µm
Không gian khuếch tán tối thiểu là bao nhiêu?
2
3
4
Các tiếp xúc phải cách nhau bao nhiêu?
2
3
4
Polysilicon thích hợp thiết kế loại đường nào?
Khoảng cách nhỏ
Khoảng cách lớn
Cả 2 loại
Không phù hợp cho loại nào
Lớp nào bị sụt áp cao?
Lớp kim loại
Lớp polysilicon
Lớp khuếch tán
Lớp silicon
Lớp nào có điện dung cao?
Lớp kim loại
Lớp khuếch tán
Lớp silicide
Lớp polysilicon
Lớp nào có giá trị điện trở cao?
Lớp polysilicon
Lớp silicide
Lớp diffusion
Lớp kim loại
Đặc tính I-V MOSFET, nếu Vgs > Vt thì MOSFET có thể hoạt động ở vùng nào?
Vùng tuyến tính
Vùng bão hòa
Vùng ngắt
Có thể hoạt động ở vùng tuyến tính hoặc bão hòa
Sơ đồ nào là cổng NOT?
Sơ đồ nào là cổng NAND
Sơ đồ nào là cổng NOR
Sơ đồ nào là cổng Tristate
Bộ ghép kênh
Đáp án
Stick diagram được sử dụng để làm gì trong thiết kế vi mạch?
Biểu diễn cấu trúc vi mạch
Xác định các nguồn và mục tiêu tín hiệu
Thực hiện các phép toán logic phức tạp
Đo lường độ trễ của mạch
Stick diagram giúp đơn giản hóa quá trình thiết kế vi mạch như thế nào?
Tạo ra các sơ đồ ghi chú bằng tay
Sử dụng các biểu đồ hình học để biểu diễn mạch
Dùng sơ đồ ghi chú để xác định các tín hiệu trong vi mạch
Tối ưu hóa mạch bằng cách loại bỏ các vi mạch không cần thiết
Stick diagram giúp kiểm tra và phát hiện lỗi trong thiết kế vi mạch như thế nào?
Kiểm tra từng cổng logic trong mạch
Xác định các kết nối bị rối
Phát hiện các vấn đề về điện áp và hiệu suất
Đối chiếu sơ đồ ghi chú với mô phỏng mạch để xác định lỗi