Quá trình điện phân để mạ đồng lên tấm huy chương hình trụ, đáy tròn với bán kính 2,5 cm, chiều cao hình trụ 0,3 cm với lớp mạ dày 0,05 cm được mô tả như hình bên: Tiến hành điện phân dung dị
Giải thích
a) Đúng
Trước mạ: r = 2,5 cm; h = 0,3 cm → V = 5,8875 cm³
Sau khi mạ: r = 2,5 + 0,05 = 2,55 cm; h = 0,3 + 0,05.2 = 0,4 cm → V = 8,16714 cm³
(Công thức V = πr²h, trong đó π = 3,14)
→ mCu = 8,95(V sau – V trước) = 20,402778 gam
mCu = 64It/2F → t = 24610,9s
Cu + 2H2SO4 → CuSO4 + SO2 + 2H2O
V SO2 = 24,79mCu/64 = 7,9L
b) Đúng
c) Sai, chiều dòng electron di chuyển từ thanh Cu, qua nguồn điện đến tấm huy chương. Nguồn điện đóng vai trò giống như “máy bơm” electron.
d) Đúng, tại anode: Cu → Cu2+ + 2e, không có khí O2 thoát ra.
