100+ câu trắc nghiệm Đồ án thiết kế vi mạch bán dẫn có đáp án - Phần 3

Mục đích chính của quá trình đóng gói IC là gì?

17/25

Mục đích chính của quá trình đóng gói IC là gì?

Bảo vệ vi mạch

Tăng hiệu suất

Giảm kích thước

Tăng số lượng chân kết nối

Giải thích

Chọn đáp án A.